發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)出現(xiàn)于20世紀(jì)60年代，90年代初期，由于其外延、芯片技術(shù)上的突破，實(shí)現(xiàn)了全色化，器件輸入功率、發(fā)光亮度有很大提高。目前，LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入大功率、高亮度的高速發(fā)展時(shí)期。
與傳統(tǒng)光源相比，LED的優(yōu)點(diǎn)突出，消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10;而在恰當(dāng)?shù)碾娏骱碗妷合拢琇ED的使用壽命完全可達(dá)10萬小時(shí);基本上是一塊很小的晶片被封裝在高分子材料里面，非常的小，非常的輕;LED是由無毒材料制成，不像熒光燈含水銀會(huì)造成污染，可以回收再利用等等。憑借以上自身優(yōu)勢(shì)，目前LED在背光源、顯示屏、交通訊號(hào)顯示光源等方面得到了廣泛的應(yīng)用。隨著亮度和功率的不斷提升，LED取代白熾燈等照明光源已成為照明領(lǐng)域的大勢(shì)所趨，大功率高亮度白光LED的發(fā)明，被業(yè)界稱為繼取火照明、愛迪生發(fā)明電燈之后的“照明領(lǐng)域的第三次革命”。



據(jù)報(bào)道，我國功率型和大功率LED已達(dá)到國際產(chǎn)業(yè)化先進(jìn)水平。下游器件的封裝實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，已成為世界重要的LED封裝基地。在LED產(chǎn)業(yè)中外延片和芯片的研究生產(chǎn)進(jìn)展迅速，卻相對(duì)忽視了對(duì)封裝材料的研究。長久以來，LED封裝的制程沒有太大的改變，封裝材料一直沒有革命性的突破。我國在LED封裝材料和工藝方面的研究和生產(chǎn)起步較晚、品種少，技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與國際水平有較大差距，現(xiàn)在僅有小功率LED用環(huán)氧樹脂類封裝材料。當(dāng)前，高端LED器件和大功率LED封裝用有機(jī)硅類材料均需進(jìn)口，價(jià)格昂貴，極大地制約了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前，國內(nèi)和有機(jī)硅材料相關(guān)的研究單位和生產(chǎn)企業(yè)對(duì)LED封裝行業(yè)缺乏了解，對(duì)LED封裝用有機(jī)硅材料相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)工作開展較少。已有國產(chǎn)有機(jī)硅封裝材料以低端市場(chǎng)為主，價(jià)格便宜，但是由于資金和技術(shù)缺乏，產(chǎn)品耐老化性能較差。
高端封裝企業(yè)對(duì)材料在耐熱性、耐紫外光輻射性、折射率、透光率等方面有更高的要求。本文結(jié)合LED器件對(duì)封裝材料的性能要求，綜述了近年來國內(nèi)外大功率LED封裝材料的研究現(xiàn)狀，探討了目前大功率LED用有機(jī)硅材料封裝中存在的問題和下一步的研究方向。（正航儀器簡析）http://www.dzql.cn